輕觸開關(guān)檢測
輕觸開關(guān)耐焊接熱檢測
將試樣引腳浸過助焊劑后，沿軸線方向浸入265±5℃的Sn96.5 Ag 3Cu0.5(RoHS物料)、260±5℃的Sn63pb37(非RoHS物料)熔融焊錫槽中5±0.5s，本體距熔融焊料1.5mm。開關(guān)應(yīng)能經(jīng)受耐焊接熱試驗(yàn)作用，在正常條件下恢復(fù)30分鐘，開關(guān)應(yīng)能動作，電路轉(zhuǎn)換應(yīng)正常，引腳應(yīng)無機(jī)械損傷，外觀應(yīng)無明顯變化。
輕觸開關(guān)耐壓檢測
將AC250V(50Hz有效值)的試驗(yàn)電壓加在開關(guān)相鄰而不相接的接點(diǎn)間以及接點(diǎn)與其他金屬件之間，保持1min.試驗(yàn)期間應(yīng)無擊穿、飛弧、損傷、閃爍等現(xiàn)象，且漏電流不超過0.5mA。
輕觸開關(guān)可焊性檢測
將輕觸開關(guān)焊接部位浸過助焊劑后，沿軸線方向浸入240~245℃的Sn96.5 Ag 3Cu0.5(RoHS物料)、235±5℃的Sn63pb37(非RoHS物料)的熔融焊錫槽中2~3s，本體距熔融焊料1.5mm，然后用3-10倍放大鏡觀察，浸入部分應(yīng)上錫明亮、光滑，只允許有少量分散的如針孔不浸潤或弱浸潤之類的缺陷。
輕觸開關(guān)引腳強(qiáng)度檢測
輕觸開關(guān)的檢測
取輕觸開關(guān)一根引腳，使樣品處于正常安裝位置，沿引腳軸向方向施加9.8N的拉力，時間為10±1S.試驗(yàn)后，引腳應(yīng)無脫落、破損、開關(guān)應(yīng)能動作。
輕觸開關(guān)焊接方法優(yōu)缺點(diǎn)
1、貼片的回流焊，這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。缺點(diǎn)是焊接加熱過程中也會產(chǎn)生焊料塌邊，這個情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨是下分強(qiáng)烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在溶融時如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會形成滯留焊料球。
2、輕觸開關(guān)手工焊法，優(yōu)點(diǎn)是可以精確的把握每一個元器件的焊接，缺點(diǎn)就是過于費(fèi)時費(fèi)力。
3、輕觸開關(guān)插腳的波峰焊法，優(yōu)點(diǎn)價格低，省時省力。缺點(diǎn)：隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。
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